文献类型：专利

中文题名：具有对二乙炔基二苯甲烷结构的硅芳炔树脂及其复合材料和制备方法

作者：黄发荣[1];袁荞龙[1];唐均坤[1];钱建华[1];江邦和[1];刘晓天[1];黎记显[1];李传[1];乔志瑶[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明公开

申请号：CN202111231862.1

申请日：20211022

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20220301

代理人：褚明伟

代理机构：31225 上海科盛知识产权代理有限公司

语种：中文

中文关键词：复合材料; 树脂; 碳纤维增强复合材料; 高技术领域; 二苯甲烷; 芳炔树脂; 固化树脂; 航空航天; 加工性能; 介电常数; 力学性能; 耐热性能; 侧甲基; 常温下; 热分解; 乙炔基; 溶剂; 苯基; 可溶; 可用; 制备; 固化; 引入

摘要：本发明涉及具有对二乙炔基二苯甲烷结构的硅芳炔树脂及其复合材料和制备方法。结构式如下：其中R₁，R₂，R₃为?CH₃或H；R为甲基或苯基；n为1～5且为整数。该类树脂常温下为固态，侧甲基的引入使其具有较好的加工性能，可溶于常用的溶剂，可在170～250℃下固化，固化树脂弯曲强度42.1MPa，介电常数在1～10⁷Hz范围内低于3.0，热分解温度T_d5达到522℃。其T300碳纤维增强复合材料弯曲强度381.9MPa，400℃下弯曲强度227.5MPa。该类树脂及其复合材料具有优良的力学性能和耐热性能，可用于航空航天等高技术领域。