文献类型：期刊文献

中文题名：超细铜粉表面磷化及其抗氧化性能研究

英文题名：PHOSPHATIZATION AND OXIDATION RESISTANCE OF ULTRAFINE COPPER POWDERS

作者：刘志杰[1];赵斌[1];张宗涛[2];胡黎明[2]

机构：[1]华东理工大学化学系,上海200237;[2]华东理工大学国家超细粉末工程研究中心,上海200237

年份：1996

卷号：12

期号：2

起止页码：193

中文期刊名：无机化学学报

外文期刊名：Chinese Journal of Inorganic Chemistry

收录：CSTPCD;;Scopus;北大核心:【北大核心1992】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

基金：国家超细粉末工程研究中心提供资助

语种：中文

中文关键词：超细;铜粉;磷化;抗氧化性能;表面处理

外文关键词：ultrafine copper powder phosphatization oxidation resistance

摘要：本文采用液相化学还原法制备了粒径约 50 nm和 1 μm的超细铜粉 ,分别进行类似钢铁器件的表面防腐蚀处理—磷化处理 ,在铜颗粒的表面形成一层磷化膜 ,显著提高了铜粉的抗氧化性能。得到了在空气中能稳定存在的纳米级铜粉 ,其氧化温度高于 2 2 0℃。并将微米级粉末的氧化温度提高约 1 0 0℃。
Ultrafine copper powders,with mean diameter about 5 0 nm and 1μm,were prepared and treated with phosphating solution.This phosphating treatment improved the powders- thermal stablility greatly.By using this method,we obtained nanometre- sized copper powder with oxidizing temperature 2 2 0℃ ,which is very stable in the air. The oxidizing temperature of micrometre- sized copper powder was elevated about10 0℃ .