文献类型：期刊文献

中文题名：改性甲基二苯乙炔基硅烷的固化及其复合材料

英文题名：Curing Process and Composite of a Modified Methyl-di-phenylethynylenesilane

作者：陈麒[1];张明习[2];戴泽亮[1];倪礼忠[1];胡春圃[1]

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237;[2]航空复合材料特种结构研究所,济南250023

年份：2005

卷号：18

期号：4

起止页码：665

中文期刊名：功能高分子学报

外文期刊名：Journal of Functional Polymers

收录：CSTPCD;;北大核心:【北大核心2004】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

基金：国家863计划(2003AA305660)资助项目

语种：中文

中文关键词：舍硅聚合物;固化过程;耐热性;复合材料

外文关键词：silicon-containing polymer; curing process ; heat resistant; composite materials

摘要：制备了双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(BE)改性甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)(BE/MDPES)。研究表明,选择BE/MDPES的固化温度时,必须同时考虑网络的形成反应和BE中醚键的断裂反应。当最终固化温度控制在300℃时,mBE/mMDPES=4/5的玻璃纤维复合材料的弯曲强度高达275 MPa,235℃时的高温弯曲强度为241 MPa,保留率达88.5%,且优异的耐热性能与介电性能保持不变。
MDPES was modified with bis （ N-m- acetylenephenylphthalimide）ether （BE） . The experimental results show that the curing temperature of the modified MDPES for making the composite mainly depend on both the reaction of network formation and the cleavage of the ether linkages in BE. The flexural strength of the composite made of the glass fiber and modified MDPES （BE/MDPES=4/5, mass ratio）, cured finally at 300℃ is as high as 275 MPa, and that at high temperature （235℃ ） is 241 MPa and the remaing percentage of the flexural strength is as high as 88.5%, exhibiting the excellent heat-resistant properties.