文献类型：专利

中文题名：一种SMC/BMC用环氧乙烯基酯树脂的合成工艺

作者：茆凌峰[1];黄玲[1];刘坐镇[1];

机构：[1]华东理工大学华昌聚合物有限公司;

专利类型：发明专利

申请号：CN201310404436.2

申请日：20130909

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号352信箱

公开日：20140108

代理人：俞宗耀;俞昉

代理机构：31001 上海申汇专利代理有限公司

语种：中文

中文关键词：乙烯基酯树脂;增稠;环氧;环氧树脂;耐热性;浸渍;高分子聚合物;模压成型工艺;不饱和羧酸;合成工艺;力学强度;酸酐酯化;耐蚀性;普通环;收缩性;增稠剂;阻聚剂;稀释;交联;开环;酯化;催化剂;固化

摘要：本发明涉及一种SMC/BMC用环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，要解决普通环氧乙烯基酯树脂无法增稠或增稠效果不理想，制品的收缩较大，不能用于SMC/BMC工艺的技术问题。属高分子聚合物技术领域，其特征在于：由环氧树脂与有机一元不饱和羧酸在90～110℃有催化剂和阻聚剂存在下开环酯化反应，然后用酸酐酯化扩链，再被交联单体稀释合成。本发明合成的环氧乙烯基酯树脂具有很高的耐蚀性，耐热性突出，同时具有较高的力学强度和一定的韧性；粘度适中，便于浸渍增强材料；易同增稠剂反应，满足增稠的要求；可降低收缩性；固化迅速，提高生产效率；能完全满足各类SMC/BMC制品的需求，适应不同条件的模压成型工艺。