文献类型：期刊文献

中文题名：二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂的制备与性能研究

英文题名：STUDY ON SYNTHESIS AND PROPERTIES OF DIVINYL TETRAMETHYL DISILOXANE-BISBENZOCYCLOBUTENE RESIN

作者：朱国敏[1];沈学宁[1];王靖[1];黄发荣[1]

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室,上海200237

年份：2005

期号：4

起止页码：16

中文期刊名：玻璃钢／复合材料

外文期刊名：Fiber Reinforced Plastics/Composites

收录：CSTPCD;;北大核心:【北大核心2004】；CSCD:【CSCD_E2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：苯并环丁烯;二乙烯基硅氧烷树脂;Heck反应;固化

外文关键词：benzocyclobutene; divinyl tetramethyl disiloxane resin; Heck reaction; cure

摘要：苯并环丁烯树脂在许多高科技领域都有应用,是当今高性能树脂研究的热点之一。本文采用Heck反应合成了二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂,并用红外、质谱、核磁共振对其结构进行了表征,研究了该树脂的固化反应,最后测定了固化树脂的物理性能。研究结果表明,二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯固化树脂具有优异的热稳定性能和介电性能。
Benzocyclobutene resin, which is one of high performance resins, has found applications in high-tech fields. Divinyl tetramethyl disiloxane-bisbenzocyclobutene is synthesized by Heck reaction and characterized by FT-IR, ~1H NMR and MS. The kinetics of curing reaction of DVS-bis-BCB is investigated. Furthermore, the properties of the cured resin are measured. The thermal decomposition temperature arrives to 452.7℃. The dielectric constant of the cured resin and the tangent of the dielectric loss are 2.37 and 2.32×10^-3 at 1MHz respectively.