文献类型：专利

中文题名：一种高分子材料超临界流体微孔发泡三维成型装置及应用

作者：张洪波[1];赵玲[1];殷瑞雪[1];奚桢浩[1];杨士模[1];刘涛[1];章文俊[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明专利

申请号：CN201510526955.5

申请日：20150825

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20151111

代理人：翟羽

代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

语种：中文

中文关键词：微孔发泡;高分子材料;三维打印;超临界流体;微孔结构;三维成型装置;生物相容性;打印过程;技术结合;加速降解;力学强度;三维成型;三维结构;黏度;减小;条线;一种;成型;引入;内部;涉及;创新;解决

摘要：本发明涉及一种高分子材料超临界流体微孔发泡三维成型装置，包括一微孔发泡组件和一三维打印组件，所述微孔发泡组件在高分子材料内部形成微孔结构，用于三维打印。在本发明中，创新地将微孔发泡技术和三维成型技术结合在一起，利用微孔结构的特性，提高三维结构的力学强度及生物相容性，并利于加速降解。同时，本发明通过在微孔发泡技术中由于超临界流体的引入，降低三维打印过程高分子材料黏度，进而减小打印过程每条线的尺寸，解决常规高分子材料FDM法三维打印成型技术中存在的问题。