文献类型：学位论文

中文题名：超薄介质材料在HDI线路板上制作工艺研究

作者：武瑞黄[1];

机构：[1]华东理工大学;

导师：李欣欣;华东理工大学|张兆奎;华东理工大学

授予学位：硕士

语种：中文

中文关键词：超薄介质材料;互连线路板;涨缩变形;制作工艺

摘要：HDI高密度互连线路板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品，在智能电子产品推出市场并爆发式发展的短短几年时间里，以笔记本、智能手机为代表的电子产品不断向着轻薄化发展，促使HDI线路板不断选择使用更薄的介质材料进行产品结构升级。<br>　　在超薄材料引入HDI线路板生产体系过程中，遇到了一系列技术难题，包括阻抗的匹配性控制、材料的尺寸稳定性、微盲孔加工等关键工艺。本文对超薄材料在HDI线路板上制作工艺进行研究，通过选用Dk值低的超薄材料和精细线路能力提升，实现阻抗的有效控制，解决了介质变薄带来的阻抗控制问题。同时针对材料变薄Dk测量与实际生产误差较大问题，提出了“等效Dk反推测试”法，为阻抗线路设计提供更精准数据。材料厚度变薄的趋势，使得多层板在压合后更容易产生大的涨缩和变形，影响了精细产品的精度，本文通过图形设计、压合参数DOE试验得到了薄板层压的生产工艺。超薄材料应用，也对互连的盲孔产生了重大影响，孔径需要变的更小，本文率先在国内PCB领域就更小孔径的微盲孔进行了研究，通过一系列试验和可靠性验证，获得了60um微盲孔加工工艺。最终，超薄材料生产的样品通过了可靠性验证和重要客户的认可，并达到了量产的要求。