文献类型：专利

中文题名：一种低频消声模块及低频消声阵列结构

作者：张嵩逸[1];宋爱玲[1];于新海[1];王帅[1];涂善东[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明专利

申请号：CN202310824255.9

申请日：20230706

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20230901

代理人：徐福敏

代理机构：南京中高专利代理有限公司

语种：中文

中文关键词：顶盖;低频消声;开孔;正六边形壳体;壳体内部;空心直管;声波;波浪形状;结构增加;声波能量;一端开口;阵列结构;波浪型;粗糙度;管内壁;开口端;内插管;热粘性;声损耗;共振;腔室;消声;消耗

摘要：本发明公开了一种低频消声模块及低频消声阵列结构，其中低频消声模块包括：正六边形壳体，其一端开口；顶盖，与正六边形壳体的开口端固定连接；顶盖上设有开孔；第一空心直管，为波浪形状；第一空心直管固定在顶盖上对应开孔的位置；其中，声波经顶盖上的开孔进入壳体内部；通过壳体内部的腔室共振，消耗声波能量。采用波浪型的内插管结构增加了管内壁的粗糙度，同样增加了声抗的同时也增加了热粘性效应，使声损耗量提高，消声效果更好。