文献类型：期刊文献

中文题名：合金钢表面化学镀铜的研究

英文题名：Electroless Copper Plating on Steel Alloy

作者：宋元伟[1,2];赵斌[1,2];方晓[1,2]

机构：[1]华东理工大学化学系;[2]华东理工大学无机材料系

年份：1999

卷号：25

期号：1

起止页码：104

中文期刊名：华东理工大学学报（自然科学版）

外文期刊名：Journal of East China University of Science and Technology

收录：CSTPCD;;国家哲学社会科学学术期刊数据库;Scopus;北大核心:【北大核心1996】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：化学镀铜;合金钢;镀速;耐磨性;表面形貌;镀铜

外文关键词：electroless copper plating; steel alloy; plating rate; anti wear property; surface sutructure

摘要：研究了温度、ｐＨ值及铜离子浓度对合金钢表面化学镀铜的镀速与耐磨性能的影响。７０°Ｃ时，ｐＨ值在１２～１３，铜离子浓度０．０８ｍｏｌ／Ｌ时，可以得到适宜的镀速和具有良好耐磨性的镀层。通过ＳＥＭ测试，镀铜层的晶粒在２～１０μｍ时，可获得良好的耐磨性。
In this work, the effects of pH value、temperature and [Cu 2+ ] on plating rate、surface stucture and anti wear property has been studied. When temperatrue、pH value and [Cu 2+ ] reach optimum value ( T =70°C、pH=12～13、[Cu 2+ ]=0.08mol/L),plating rate and anti wear property could also have been well. By means of SEM, it is found that better anti wear property can be get with the particle size in the copper layer being among 2～10 μm.