文献类型：专利

中文题名：一种基于阴离子开环聚合机理的三嵌段共聚物及制备方法

作者：周权[1];宋宁[1];于月茹[1];刘琦[1];倪礼忠[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明公开

申请号：CN202010645017.8

申请日：20200706

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号华东理工大学394信箱

公开日：20201013

语种：中文

中文关键词：聚己内酰胺; 环氧树脂; 三嵌段共聚物; 聚二甲基硅氧烷; 链段; 羟基聚二甲基硅氧烷; 阴离子开环聚合; 航天航空; 己内酰胺; 交联反应; 交通运输; 体型结构; 酰胺基团; 不相容; 可控的; 相容性; 交联; 增韧; 羟基; 三维; 引入; 应用

摘要：本发明涉及一种基于阴离子开环聚合机理(ROP)的聚己内酰胺?聚二甲基硅氧烷?聚己内酰胺(PLC?PDMS?PLC)三嵌段共聚物。通过羟基封端的聚二甲基硅氧烷与ε?己内酰胺反应,生成分子量、交联密度可控的三嵌段共聚物。PLC?PDMS?PLC三嵌段共聚物中端羟基聚二甲基硅氧烷链段与环氧树脂不相容,而聚己内酰胺链段与环氧树脂具有良好的相容性,同时聚己内酰胺结构中的酰胺基团可以与环氧树脂发生交联反应,形成三维体型结构。因此将聚己内酰胺?聚二甲基硅氧烷?聚己内酰胺三嵌段共聚物引入环氧树脂中能形成纳米分相结构,起到增韧效果,在航天航空、交通运输及建筑等领域有着广泛的应用。