文献类型：期刊文献

中文题名：添加剂对化学镀铜层机械性能的影响

英文题名：The Influence of Additives on the Mechanical Properties of Chemical Plating Copper Layer

作者：宋元伟[1];赵斌[2]

机构：[1]华东理工大学无机材料系,上海200237;[2]华东理工大学化学系,上海200237

年份：2000

卷号：41

期号：1

起止页码：13

中文期刊名：化学世界

外文期刊名：Chemical World

收录：CSCD:【CSCD2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：化学镀铜;添加剂;延展性;镀速;耐磨性;铜镀层

外文关键词：chemical plating copper;additives;ductility;plating rate;antiwear property

摘要：通过在化学镀铜液中分别添加亚铁氰化钾、２ＭＢＴ及２，２’－联吡啶三种添加剂的实验研究，探讨了添加剂种类及其加入量对镀铜速度和镀铜层延展性产生显著影响的原因。此外。
The addition of additives K 4Fe(CN) 6,2MBT and dipyridyl into plating solutions was studied.It was found that they have effects on plating rate,ductility and antiwear of copper layer.