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石膏晶须表面的无机改性及造纸填料应用    

文献类型:期刊文献

中文题名:石膏晶须表面的无机改性及造纸填料应用

作者:程雲[1];蒋青[1];卫瑞[1];赵敏[1]

机构:[1]华东理工大学化学与分子工程学院,上海200237

年份:2014

卷号:45

期号:5

起止页码:21

中文期刊名:华东纸业

外文期刊名:Shanghai Paper Making

语种:中文

中文关键词:石膏晶须;无机改性;溶解度;填料;造纸

摘要:采用硫酸钡-CO2二次沉降法,对石膏晶须(CSW)进行表面改性研究,在降低石膏晶须溶解度的同时,提高其与纸浆的留着率。采用单因素条件试验,分别研究了研究晶须和氢氧化钡的质量比,氢氧化钡反应速率、氢氧化钡改性时间、CO2通入量等因素对石膏晶须溶解度的影响。改性后的石膏晶须产品用SEM、TEM、EDS、XRD等测试进行表征,并对改性包覆机理进行了研究,结果表明:改性石膏晶须CHP-CSWs的溶解度相对于未改性石膏晶须的溶解度从14%变为为4.5%,下降了约70%。将Ba-CSWs作为填料用于造纸工艺制备纸张,对纸张相关性能进行检测,试验发现纸张的白度和填料的留着率有所增加,说明硫酸钡-CO2二次沉降法可以作为有效的石膏晶须的表面改性方法。

参考文献:

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