文献类型：期刊文献

中文题名：热熔压敏胶应用于中药贴剂的研究进展

英文题名：Advances in studies on hot melt pressure sensitive adhesive applied in patches of Chinese materia medica

作者：王承潇[1];汤秀珍[2];沈平孃[2];韩伟[1]

机构：[1]华东理工大学中药现代化工程中心,上海200237;[2]国家中药制药工程技术研究中心,上海201203

年份：2010

卷号：41

期号：3

起止页码：496

中文期刊名：中草药

外文期刊名：Chinese Traditional and Herbal Drugs

收录：CSTPCD;;Scopus;北大核心:【北大核心2008】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

基金：国家“十一五”科技支撑计划课题(2008BAI53B075)

语种：中文

中文关键词：热熔压敏胶;中药;贴剂

外文关键词：hot melt pressure sensitive adhesive; Chinese materia medica; patch

摘要：热熔压敏胶是一种运用广泛的胶粘剂,以热熔压敏胶作为基质的贴剂成为近年经皮给药系统研究热点。我国已把热熔胶粘剂的研究做为"十一五"发展的重点。从热熔胶贴剂的基质处方研究和贴剂的制剂评价两方面入手,对热熔胶在中药贴剂中的应用进展进行全面和系统的论述,重点探讨了当前热熔胶在中药贴剂应用方面存在的若干问题,并对今后热熔胶贴剂的研发方向做出了展望。