文献类型：期刊文献

中文题名：耐高温聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷-苯基硅烷)树脂的合成及性能

英文题名：Synthesis and Properties of High Temperature Resistant Poly(m-diethynylbenzene-methylsilane-phenylsilane) Resin

作者：葛娟[1];赛力克·达尼拜[2];周权[1];彭峥强[1];倪礼忠[1]

机构：[1]华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237;[2]伊犁哈萨克自治州产品质量检验所,新疆伊宁835800

年份：2018

卷号：46

期号：10

起止页码：149

中文期刊名：材料工程

外文期刊名：Journal of Materials Engineering

收录：CSTPCD;;EI(收录号：20185006241547);Scopus;WOS:【ESCI(收录号:WOS:000467175400019)】；北大核心:【北大核心2017】；CSCD:【CSCD2017_2018】；

基金：国家自然科学基金资助项目(51573044)；上海市自然科学基金资助项目(15ZR1409800)。

语种：中文

中文关键词：摩尔比;硅炔树脂;固化;耐高温

外文关键词：mole ratio;silicon-alkyne resin;curing;heat-resistant

摘要：以间二乙炔基苯、甲基氢二氯硅烷和苯基三氯硅烷为原料,利用格氏试剂法合成出一种耐高温硅炔树脂聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷-苯基硅烷)(PDMP)。采用红外光谱分析、核磁共振谱图分析表征树脂的结构、凝胶渗透色谱测量树脂的分子量分布,利用差示扫描量热分析、旋转流变仪研究树脂的固化行为、热重分析表征聚合物的耐热性能。结果表明:随着苯基三氯硅烷与甲基氢二氯硅烷摩尔比的增加,树脂的耐热性先增高后降低。苯基三氯硅烷与甲基氢二氯硅烷摩尔比为4∶7时,合成的PDMP树脂耐热性最佳,氮气氛围中失重5%时的温度(Td5)达654℃,1000℃质量残留率为90.3%,空气氛围中的Td5达574℃,1000℃质量残留率为34.0%。
Poly(m-diethynylbenzene-methylsilane-phenylsilane)(PDMP),the heat-resistant silicon-alkyne resin,was synthesized from m-diethynylbenzene,methylsilane and phenylsilane by the method of Grignard reagent.FT-IR,NMR and GPC were selected to characterize the structure of PDMP resin.The curing behavior was analyzed by DSC and rheometer,and heat performance was measured by TGA.The study shows that heat-resistant of resins first increases and then decrease with the increase of mole ratio of phenylsilane and methylsilane.When the mole ratio comes to 7∶4,PDMP’s heat-resistant is the best.And the T d5(5%mass loss temperature)and residual are respectively 654℃and 90.3%in N 2,574℃and 34.0%in air after 1000℃.