文献类型：专利

中文题名：一种微流控芯片装置及其制备方法

作者：张洪波[1];赵瑞军[1];杨可[1];章文俊[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明专利

申请号：CN201410306300.2

申请日：20140701

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20180720

代理人：翟羽

代理机构：31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

语种：中文

中文关键词：微流控芯片装置;芯片夹具;制备;微流控结构;微流控系统;传统制造;高效快速;技术结合;软刻蚀法;不可逆;低成本;拆卸;密封;打印;清洗;取出;灵活

摘要：本发明提供一种微流控芯片装置及其制备方法，所述微流控芯片装置包括微流控系统和芯片夹具。本发明的微流控芯片装置及其制备方法，利用3D打印技术结合软刻蚀法及特殊设置的芯片夹具，提出了一种高效快速又低成本的微流控芯片装置。本发明的微流控芯片装置既具有非常好的微流控结构，又能灵活拆卸，便于使用和清洗，克服了传统制造方法中因不可逆地密封而产生的样品取出不方便及无法重复使用的技术问题。