文献类型：专利

中文题名：一种软物质材料的表面粘附能和弹性模量的测量方法

作者：李莉[1];郭旭虹[1];黄世斌[1];杜伟[1];应耀国[1];张锐[1];房鼎业[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明专利

申请号：CN201110040322.5

申请日：20110218

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20121212

代理人：胡红芳

代理机构：31213 上海新天专利代理有限公司

语种：中文

中文关键词：测量方法;探头;基底;弹性模量;接触;物理和化学性质;产品质量控制;高分子弹性体;工业加工过程;光学显微镜;位移传感器;压力传感器;定量分析;测试材料;多次重复;球形探头;生物凝胶;同时测量;物质材料;相对位移;应用潜力;粘附;科学研究;软件

摘要：本发明公开了一种软物质材料表面粘附能和弹性模量的测量方法。该测量方法实施的具体步骤包括：（1）根据被测样品的物理和化学性质进行样品的制备和探头的选择；（2）控制水平基底和球形探头以匀速相向运动至接触并分离；（3）在步骤（2）的整个过程中用压力传感器、位移传感器和光学显微镜分别同时测量基底与探头接触时的相互作用力P，相对位移δ和接触半径a；（4）在软件的控制下步骤（2）、（3）可选择多次重复；（5）利用步骤（3）中获得的数据，根据JKR理论定量分析测试材料的粘弹性能。该测量方法在对高分子弹性体和生物凝胶等软物质的科学研究以及工业加工过程中的产品质量控制等方面有巨大的应用潜力。