文献类型：期刊文献

中文题名：含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学研究

英文题名：THERMAL OXIADATIVE DEGRADATION KINETICS OFSILICON-ARYLACETYLENE-CONTAINING RESIN

作者：池铁[1];齐会民[1];黄发荣[1];杜磊[1]

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237

年份：2013

期号：2

起止页码：34

中文期刊名：玻璃钢／复合材料

外文期刊名：Fiber Reinforced Plastics/Composites

收录：CSTPCD;;北大核心:【北大核心2011】；CSCD:【CSCD_E2013_2014】；

基金：国家自然科学基金(90816021)

语种：中文

中文关键词：含硅芳炔树脂;热氧化;降解动力学

外文关键词：silicon-containing arylacetylene resin; thermal oxidative; kinetics

摘要：含硅芳炔树脂是一种新型的耐高温热固性树脂,具有优异的耐热性能、优良的介电性能、高温力学性能和优异的工艺性能,广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文用热失重方法(TGA)研究了含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学。结果显示含硅芳炔树脂的热氧化降解过程分为三个阶段,热氧化增重阶段、热氧化降解阶段Ⅰ、热氧化降解阶段Ⅱ。采用Ozawa和Kissinger方法分析了含硅芳炔树脂热氧化降解的三个阶段的活化能、反应级数、频率因子等动力学参数。
Silicon-arylacetylene-containing resin （PSA-R） offers excellent high-temperature resistance, low dielectric constant, high-temperature mechanical property and easy processability. The kinetics of the thermal oxidative degradati der air. The on of silicon-arylacetylene-containing resin was investigated by thermogravimetric analysis （TGA） unthermal oxidative degradation of PSA-R had three different processes ： thermal oxidation of unsaturated chain, thermal oxidative degradation of end-, side-chain scission and main-chain. The corresponding kinetic parameters include activation energy, pre-exponential factor and empirical order of the thermal oxidative degradation stages were evaluated by using Ozawa and Kissinger metnods, respectively.