文献类型：期刊文献

中文题名：双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚改性苯乙炔基硅氧硼烷

英文题名：Characterization of Phenylethynyl Siloxane Borane Modified with Di((N-m-Acetylenylphenyl) Phthalimide) Ether

作者：高万星[1];宋宁[1];倪礼忠[1]

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237

年份：2011

卷号：24

期号：1

起止页码：70

中文期刊名：功能高分子学报

外文期刊名：Journal of Functional Polymers

收录：CSTPCD;;北大核心:【北大核心2008】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：苯乙炔基硅氧硼烷;双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚;复合材料;耐热性;弯曲强度

外文关键词：phenylethynyl siloxane borane; di（（N-m-acetylenylphenyl） phthalimide） ether; composite; heat resistance; flexural strength

摘要：用双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)改性苯乙炔基硅氧硼烷(PESB)制得复合材料基体树脂(PESB-DAIE)。通过FT-IR、DSC和TG研究了PESB-DAIE的固化反应及耐热性。将PESB-DAIE与纤维复合制得复合材料,研究了该材料的耐热性、弯曲强度及断面形貌。研究结果表明,固化物在氮气气氛下质量损失5%时的温度(T5%)为576°C,空气气氛下T5%为507°C。复合材料在500°C下放置10 min后质量保留率为97.0%,弯曲强度为176 MPa。
Phenylethynyl siloxane borane（PESB） was modified with di（（N-m-acetylenylphenyl） phthalimide） ether（DAIE） and used as the matrix resin of composite.The curing mechanism and heat resistance were studied with FT-IR,DSC and TG.The flexural strength,heat resistance and fracture surface of the composites were also studied.Results showed that the temperature of 5% weight loss（T_（5%）） of the cured blends was 576（°C） in nitrogen and 507（°C） in air.The mass retention of the composites after placed in 500（°C） environment for 10 min was 97.0%,and the flexural strength was 176 MPa.