文献类型：专利

中文题名：一种用于焊接接头的超声振动整体强化装置

作者：朱明亮[1];韩浩男[1];郭昊[1];朱刚[1];陆文卿[1];陈蓉[1];轩福贞[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明公开

申请号：CN202610319731.5

申请日：20260317

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20260414

代理人：缪利明

代理机构：上海华工专利事务所(普通合伙) 31104

语种：中文

中文关键词：焊接接头;超声振动;整体;强化装置;工作台;水平进给机构;XY;平面超声;循环;共振装置;机架;一侧;竖直升降;定位机构;输出端;滚压装置;安装基准;支承结构;固定件;地面;提供;超声滚压;高度;调节;对位;核电设备;压力容器;主管道;蒸汽发生器;连接件

摘要：本发明公开了一种用于焊接接头的超声振动整体强化装置，包括工作台，通过水平进给机构设置于工作台上的XY平面超声循环共振装置、通过机架设置于XY平面超声循环共振装置一侧的竖直升降定位机构、以及安装于所述竖直升降定位机构输出端的超声滚压装置。本发明还提供了一种对接焊接接头试样强化处理方法。本发明的装置能够在同一装备平台内实现焊接接头超声循环共振强化与焊缝区域表面超声滚压强化的同步耦合，并能够在强化过程中实现预紧力可调与稳定保持、滚压组件精确对位与焊缝全长度覆盖进给，从而提升强化深度与均匀性，提高工艺一致性与工程适用性。