文献类型：期刊文献

中文题名：三官能团环氧树脂常温固化剂的复配研究及其固化动力学

英文题名：Trifunctional Epoxy Resin Curing Agent Compound at Room Temperature and Its Curing Kinetics

作者：张鸿飞[1];张德震[1];陆士平[2]

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237;[2]上海富晨化工有限公司,上海200233

年份：2015

卷号：41

期号：4

起止页码：477

中文期刊名：华东理工大学学报（自然科学版）

外文期刊名：Journal of East China University of Science and Technology

收录：CSTPCD;;Scopus;北大核心:【北大核心2014】；CSCD:【CSCD2015_2016】；

语种：中文

中文关键词：环氧树脂;复合体系;常温固化;固化动力学

外文关键词：epoxy resin; composite system; room curing; curing kinetics

摘要：以间苯二酚二缩水甘油醚(RDGE)和1,1,1-三(对羟基苯基)乙烷为原料,合成了三官能团环氧树脂TEP,并分别与异佛尔酮二胺(IPDA)单一体系和IPDA/2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)复合体系进行常温固化。通过DSC、热重分析(TGA)、动态机械热分析仪、耐化学介质以及力学性能测试对比研究了TEP树脂与两种固化体系的固化反应动力学、固化度以及热稳定性。结果表明:复合固化体系较单一固化体系初始表观活化能更低,复合体系固化物的固化程度、玻璃化转变温度、耐腐蚀性均优于单一IPDA固化体系。
The trifunctional epoxy resin （TEP） was synthesized by resorcinol diglycidyl ether and 1,1,1-tris-p-hydroxypheny 1ethane, and cured with isophorone diamine （IPDA） and IPDA/2-ethyl-4- methylimidazole（2E4MZ） at room temperature. Curing reaction kinetics, curing degree, thermal stability were comparatively researched by differential scanning calorimetry （DSC）, thermogravimetric analysis （TGA）, dynamic mechanical thermal analysis（DMA）, tests of chemical resistance and tests of mechanical properties. The results show that the composite curing system has lower apparent activation energy, and the curing degree, glass transition temperature（Tg） and corrosion resistance are better than IPDA curing system.