文献类型：期刊文献

中文题名：铜镍复合化学镀

英文题名：Study on Electroless Copper and Nickel Plating

作者：方晓[1,2];宋元伟[1,2];赵斌[1,2]

机构：[1]华东理工大学化学系;[2]华东理工大学无机材料系

年份：1998

卷号：24

期号：1

起止页码：112

中文期刊名：华东理工大学学报（自然科学版）

外文期刊名：Journal of East China University of Science and Technology

收录：CSTPCD;;国家哲学社会科学学术期刊数据库;EI(收录号：1998054218604);Scopus;北大核心:【北大核心1996】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：化学镀;镀铜;镀镍;不锈钢;表面处理

外文关键词：electroless plating; copper plating; nickel plating; stainless steel; surface treatment; layer compound film; anti wear property

摘要：以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ２＋、表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件，提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明，几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能，添加Ｎｉ２＋与层状复合镀相结合的效果最好，镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。
This work optimized the recipe of alkaline electroless copper plating with formaldehyde(37%) as reducing agent and EDTA as complexing agent by addition of Ni 2+ , surface embellishing nickel plating and layer compounding material of nickel and copper. It was showed that all three means raised the anti wear property of the film to varying degrees.