文献类型：期刊文献

中文题名：不同磁场分布在磁控溅射制膜技术中的应用

英文题名：Applications of Different Magnetic Field Distributions in Magnetron Sputtering Technology

作者：黄琥[1];栾伟玲[1];涂善东[1]

机构：[1]华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237

年份：2007

卷号：21

期号：7

起止页码：48

中文期刊名：材料导报

外文期刊名：Materials Reports

收录：CSTPCD;;Scopus;北大核心:【北大核心2004】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

基金：国家自然科学基金(50472046);上海市科委曙光计划(2005)

语种：中文

中文关键词：磁控溅射;薄膜;磁场分布

外文关键词：magnetron sputtering, film,magnetic field distribution

摘要：介绍了用于制备薄膜材料的磁控溅射技术,总结了以改变磁场分布方式而得到的各类新型磁控溅射方式,如非平衡磁场(扩散性、内敛性、闭合场),扫描磁场,强度可变磁场,在基片、靶面或其他部位外加的磁场,高强度磁场等。
In this paper,magnetron sputtering technology is introduced. Several different sputtering technologies based on changing the distribution of magnetron field are concluded,such as unbalanced magnetic system （dispersive, converged,closed fields）, scanning magnetic field, changeable magnetic field, extra magnetic fields added on substrate, target or somewhere else, strong magnetic field, etc.