文献类型：期刊文献

中文题名：高温蠕变裂纹扩展参量Q^＊（t）及其应用

英文题名：Application of Parameter Q * (t) for Correlation of Creep Crack Growth Rate

作者：周斌生[1];汤晓英[2];王正东[3];吴东棣[3]

机构：[1]上海市特种设备监督检验所;[2]上海市锅炉压力容器检验所;[3]华东理工大学化工机械研究所

年份：2003

卷号：31

期号：10

起止页码：32

中文期刊名：材料工程

外文期刊名：Journal of Materials Engineering

收录：CSTPCD;;EI(收录号：2003527792412);Scopus;北大核心:【北大核心2000】；CSCD:【CSCD2011_2012】；

语种：中文

中文关键词：蠕变断裂参数;蠕变裂纹扩展速率;高温;断裂机制

外文关键词：creep fracture parameter; creep crack growth rate; high temperature;fracture mechanism

摘要：针对C*参数的不足,本研究修正Q*并得到了一个新的蠕变裂纹扩展速率(CCGR)控制参数Q*(t)。该参数综合了温度、应力场、激活能等影响因素,很好地表征了在不同应力或温度条件下蠕变裂纹扩展的特性。该参数能完整关联整个蠕变裂纹扩展的不同阶段,并从材料蠕变断裂的机制上反映了蠕变裂纹扩展的本质。
A new parameter,Q*(t) is modified from Q* in this paper for correlation with creep crack growth rate (CCGR) instead of C* integral Taking into account of effective factors, including temperature, stress field and activation energy, the new parameter Q*(t) shows a good correlation of creep crack growth rate under various stress levels and temperatures Q*(t) not only reveals the physical mechanism of creep fracture and creep crack growth, but also correlates with the whole stages of creep crack growth