文献类型：会议论文

中文题名：新型含硅芳炔树脂及其复合材料的性能

作者：张健[1];周围[1];黄健翔[1];王帆[1];高飞[1];黄发荣[1];杜磊[2]

机构：[1]华东理工大学国防材料工程研究所;[2]上海航天技术研究院

会议论文集：复合材料——基础、创新、高效：第十四届全国复合材料学术会议论文集（上）

会议日期：20061015

会议地点：中国湖北宜昌

主办单位：中国宇航学会

语种：中文

中文关键词：含硅芳炔树脂;耐热性;复合材料;高性能树脂

摘要：对新型含硅芳炔树脂的固化、热性能以及复合材料的性能进行了研究。结果表明新型含硅芳炔树脂具有优异的工艺性能和耐热性能,固化后树脂的玻璃化转变温度高于400℃,在N气氛下热分解温度高达538.5℃,800℃的残留率为88.8%。新型含硅芳炔树脂对纤维具有良好的黏结性,碳纤维布增强复合材料具有优良的力学性能,弯曲强度在常温下为275 MPa,在250℃下为315 MPa。