文献类型：学位论文

中文题名：任意层互连印制电路板设计及工艺发展

作者：高群锋[1];

机构：[1]华东理工大学;

导师：庄启昕;华东理工大学|张兆奎;华东理工大学

授予学位：硕士

语种：中文

中文关键词：印制电路板;任意层互连;CFM工艺;工艺设计

摘要：随着科技的不断发展，人工智能设备的越来越普及，PCB市场重点从计算机、电脑方面转向通信，包括服务器、基站和移动终端（比如手机和平板Ipad等）等领域，以智能手机为代表的移动通信设备驱使印刷线路板——PCB向更轻薄、更高密度和更高功能的方向发展。因此，在HDI布线密度越来越高、实现功能多样化和更大程度的体积细小化，这种多要求的趋势下，常规的HDI设计已经不能满足要求，因此必须采用任意层高密度互连设计(Anylayer HDI)的技术。这种技术的使用可以比一般的HDI板节省约四成的空间，因此迅速成为终端客户设计部门工程师们的新宠，在越来越多的智能手机和数码产品上得到广泛的运用，尤其在人们所熟知的Ax客户的智能手机和平板电脑产品上。<br>　　本文针对性地对Anylayer HDI在制作过程中的技术难题进行讨论研究，确定了2mil及2.5mil厚度的芯板加工CFM工艺的激光孔径3mil和4mil的参数分别为A(4)，9*5/8*3和A(1)，7*7/6*6或2.5mil厚度的芯板加工LDD工艺的激光孔径3mil和3.5mil的参数分别为A(25)，10*1/4*3和A(13)，18*1/4*3;通过在去胶渣后增加化学前处理微蚀解决了芯板填孔孔底裂缝问题和使用定制的框架方式解决了薄板填孔电镀以及通过实验对比推荐Anylayer设计填孔的激光孔径优先选择3mil;确定了精细线路制作对电镀铜厚和均匀性的要求（做到±3um以下）以及铜箔需选择压根较小的反转铜箔;通过采用61T网解决了油墨厚度的控制要求和01005焊盘的补偿加大0.8mil并控制尺寸解决了阻焊下盘的风险;通过在电镀后增加烘板流程和优化调整外层预涨（长方向补偿63um，短方向补偿47um）解决了客户段两次贴装后尺寸超差的问题;分析讨论了采用新的激光Skving和图形孔对位相结合的方式提高逐层之间的对位精度。<br>　　通过以上各个工艺难点的设计评估，开发研究出适合大批量生产Anylayer板的各个制程的工艺参数和流程，提升公司在整个行业中的竞争力。