文献类型：会议论文

中文题名：炭黑填充体系介电性能的动态渗流研究

作者：倘余昌[1];刘星[1];孔兰芳[1];吴国章[1];

机构：[1]华东理工大学材料科学与工程学院;

会议论文集：2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集（下册）

会议日期：20090818

会议地点：中国天津

主办单位：中国化学会高分子学科委员会

语种：中文

中文关键词：导电高分子复合材料;介电常数;动态渗流效应

摘要：导电粒子填充聚合物复合材料方面的诸多研究结果表明,材料的介电常数在临界含量(Φc)后会随Φ的增加而继续升高,并没有出现经典渗流理论预测的介电常数极大值。本文制备了炭黑填充乙烯-醋酸乙烯酯共聚物复合体系,以动态渗流测试方法实时、连续的观察炭黑粒子自组装形成导电链的整个过程中材料的电性能和介电性能的变化,发现随着炭黑导电