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热弹塑性断裂分析有限元软件系统TEPFA    

A FINITE ELEMENT PROGRAM SYSTEM FOR THERMAL-ELASTIC-PLASTIC FRACTURE ANALYSIS

文献类型:期刊文献

中文题名:热弹塑性断裂分析有限元软件系统TEPFA

英文题名:A FINITE ELEMENT PROGRAM SYSTEM FOR THERMAL-ELASTIC-PLASTIC FRACTURE ANALYSIS

作者:崔凤麟[1];王志文[1];琚定一[1]

机构:[1]华东理工大学化机所,上海200237

年份:1997

卷号:14

期号:5

起止页码:55

中文期刊名:计算机应用与软件

外文期刊名:Computer Applications and Software

收录:CSTPCD;;CSCD:【CSCD_E2011_2012】;

语种:中文

中文关键词:有限元;热断裂分析;软件系统;金属;TEPFA

外文关键词:Finite element method, thermal fracture analysis, program system.

摘要:本文简要介绍了热弹塑性断裂分析有限元软件系统TEPFA的主要功能、使用技术和基本结构。该系统有如下主要功能:(1)采用自动优化固有应变法模拟焊接残余应力;(2)热/残余应力存在时的弹塑性断裂分析;(3)采用节点力释放技术模拟稳态裂纹的扩展。
This paper introduces briefly the related functions, techniques and structure in a finite elememt program system for thermal-elastic-plastic fracture analysis. This software includes: (1) estimation of welding residual stresses by using simulated inherent strains; (2) elastic-plastic fracture analysis in the presence of thermal and residual stresses; (3) simulating stable crack growth by using the technique of releasing the crack tip no de forces.

参考文献:

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