文献类型：专利

中文题名：苯乙炔基为端基的含硅共聚物

作者：陈麒[1];倪礼忠[1];周权[1];宋宁[1];

机构：[1]华东理工大学;

专利类型：发明专利

申请号：CN200810037091.0

申请日：20080508

申请人地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

公开日：20080910

代理人：陈淑章

代理机构：31203 上海顺华专利代理有限责任公司

语种：中文

中文关键词：共聚物;化合物;含硅;苯乙炔;耐热性;玻璃纤维增强;惰性气体;弯曲强度;质量损失;复合材料;硅氧键;热固性;交联;炔类;固化;大于

摘要：本发明涉及一种苯乙炔基为端基的热固性含硅共聚物。所说的含硅共聚物主要由硅炔类化合物(式I所示化合物)与含有硅氧键化合物(式II所示化合物)，在有惰性气体存在条件下，于150℃～450℃交联固化制得。本发明设计并制备的苯乙炔基为端基的含硅共聚物，具有较好的耐热性能(其在空气中、最高可达到450℃以下不发生质量损失)；经玻璃纤维增强的本发明所述的含硅共聚物(复合材料)的弯曲强度最高可大于280MPa。