成果/Result
- 基于VOF和CSF方法的变截面毛细流动数值建模被引量：4收藏
- 作者：姚兴军 张凤阳 王正东 章文俊
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2011
- 关键词：毛细流动 连续表面张力 流体体积 界面跟踪 数值模拟
- 摘要：在CFD平台软件OpenFOAM上,用数值模拟的方法分析了变截面毛细流道中的毛细流动行为。该数值方法利用流体体积比函数(volume of fluid,VOF)来跟踪流体流动前沿界面,再用连续表面张力模型(continu...
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- 倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真被引量：3收藏
- 作者：姚兴军 张关华 王正东 章文俊 周鑫延
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2013
- 关键词：倒装芯片 下填充 非牛顿流体 流体体积比函数 连续表面张力模型
- 摘要：倒装芯片封装中的下填充工艺可以有效地提高封装连接的可靠性,因而得到了广泛应用。含有硅填料的环氧树脂是常用的下填充胶料,在下填充流动过程中表现出明显的非牛顿流体特性。利用Fluent软件对具有非牛顿流体特性胶料的下填充过程...
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- 基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究被引量：3收藏
- 作者：杨家辉 姚兴军 章文俊 方俊杰
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2018
- 关键词：倒装芯片 下填充 表面能 能量守恒 封装
- 摘要：为了预测倒装芯片封装中的下填充过程,通常要首先通过繁复的方法来求解平均毛细压。为了避免此问题,从能量的角度分析了倒装芯片封装工艺中的下填充流动过程。认为下填充是较低表面能的界面代替较高表面能的界面的过程,所释放的表面能用...
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- 倒装芯片封装中下填充流场渗透率的数值分析被引量：2收藏
- 作者：姚兴军 周鑫延 王正东 章文俊
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2013
- 关键词：倒装芯片 下填充 渗透率 数值模拟 幂律模型
- 摘要：倒装芯片封装中的下填充流场可以假设为多孔介质流场,其渗透率的求解对研究下填充流动过程至关重要。根据下填充流场所具有的周期性结构,通过单胞数值模拟的方法得到了下填充流场的渗透率。通过对渗透率数据的分析,发现了渗透率和下填充...
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- 倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用被引量：1收藏
- 作者：吴亚军 姚兴军 方俊杰 杨家辉
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《半导体技术》 2017
- 关键词：倒装芯片 下填充 数值分析 二维化 可视化
- 摘要：下填充流动是确保倒装芯片可靠性的重要封装工艺,其流场和流动过程具有明显的二维特征,通过降维得到的二维化数值分析新方法能高效地模拟下填充流动过程。针对一种焊球非均匀、非满布的典型倒装芯片,用该数值分析方法模拟了单边下填充流...
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- 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究被引量：1收藏
- 作者：方俊杰 姚兴军 杨家辉
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《半导体技术》 2017
- 关键词：倒装芯片 下填充 焊球排布 毛细压 六边形
- 摘要：除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计...
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- 一种液环真空泵转轴断裂的失效分析被引量：0收藏
- 作者：姚兴军 何云 陈琴珠 韩星浩
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《机械设计与研究》 2014
- 关键词：真空泵 转轴 疲劳断裂 断口分析
- 摘要：针对一种液环真空泵转轴的断裂失效进行了分析。该轴除了径向断裂外还存在轴向裂纹。对径向断口的宏观和微观分析均显示了疲劳损伤的特征,强度校核也表明该轴的疲劳安全系数过低,存在疲劳断裂的风险。对轴向裂纹的金相检测排除了淬火裂纹...
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- 醇氨气化装置换热器腐蚀失效分析及对策被引量：0收藏
- 作者：曹刚 姚兴军 陈琴珠
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《腐蚀与防护》 2023
- 关键词：换热器 腐蚀失效 结构改进
- 摘要：某石化企业醇氨气化装置换热器在循环水冷却高压密封水过程中发生了腐蚀穿孔失效。通过对该换热管腐蚀部位材料化学成分、循环水水质质以及腐蚀产物的化学成分进行检验,分析了换热管失效的原因。结果表明:由于设计不当,该换热器壳程入口...
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