成果/Result
- A Surface Energy Approach to Developing an Analytical Model for the Underfill Flow Process in Flip-Chip Packaging被引量：26收藏
- 作者：Yao, Xingjun Jiang, Weijie Yang, Jiahui Fang, Junjie Zhang, Wenjun
- 机构： School of Mechanical and Power Engineering; Department of Mechanical Engineering
- 来源：Journal of Electronic Packaging 2021
- 关键词：Analytical models - Chip scale packages - Computational fluid dynamics - Flip chip devices - Soldering
- A New Analysis of the Capillary Driving Pressure for Underfill Flow in Flip-Chip Packaging被引量：26收藏
- 作者：Yao, Xing Jun Wang, Zheng Dong Zhang, Wen Jun
- 机构：E China Univ Sci & Technol;E China Univ Sci & Technol;Univ Saskatchewan
- 来源：IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2014
- 关键词：Capillary force flip chip fluid-solid interaction modeling underfill flow
- Comparison of the degradation behavior of PLGA scaffolds in micro-channel, shaking, and static conditions被引量：20收藏
- 作者：Ma, C. H. Zhang, H. B. Yang, S. M. Yin, R. X. Yao, X. J. Zhang, W. J.
- 机构：East China Univ Sci & Technol;Shanghai Univ;Univ Saskatchewan
- 来源：BIOMICROFLUIDICS 2018
- 关键词：Porosity - Tissue regeneration - Computational fluid dynamics - Scaffolds (biology) - pH
- A New Model for Permeability of Porous Medium in the Case of Flip-Chip Packaging被引量：17收藏
- 作者：Yao, Xing Jun Wang, Zhengdong Zhang, Wenjun Zhou, Xingyan
- 机构：E China Univ Sci & Technol;E China Univ Sci & Technol;Univ Saskatchewan
- 来源：IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2014
- 关键词：Flip-chip permeability power law model solder bumps configuration underfill
- Method for measuring particle size of large flow spray droplets for deaeration被引量：14收藏
- 作者：Lu, Chaofan Yao, Xingjun
- 机构： School of Mechanical and Power Engineering
- 来源：Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering 2025
- 关键词：Light measurement - Optical flows - Photointerpretation - Photometry - Size determination
- PLC控制系统的计算机仿真研究被引量：13收藏
- 作者：姚兴军 叶理平 吕强中
- 机构：华东理工大学石油化工学院机械系
- 来源：《机电一体化》 2002
- 关键词：PLC控制系统 计算机仿真 LabVIEW 故障试验
- 摘要：研制了一套基于LabVIEW的PLC控制系统计算机仿真平台软件。该软件是采用LabVIEW的图形化编程语言开发而成的。用户在该仿真平台上用梯形图形式的框图程序，就可以方便快捷地为PLC控制系统建立仿真模型，并可对系统进行...
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- A Further Study on the Analytical Model for the Permeability in Flip-Chip Packaging被引量：11收藏
- 作者：Yao, X. J. Fang, J. J. Zhang, Wenjun
- 机构：East China Univ Sci & Technol;Shanghai Univ;Univ Saskatchewan
- 来源：JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 2018
- 关键词：flip-chip packaging underfill superficial cross-sectional area pore average cross-sectional area superficial permeability pore permeability
- Cause Analysis of Superheater Tube Cracking in Medium Temperature Separated Circulating Fluidized Bed Boiler被引量：10收藏
- 作者：Zhao, Ming Yao, Xingjun
- 机构： College of Mechanical and Power Engineering
- 来源：IOP Conference Series: Earth and Environmental Science 2019
- 关键词：Boilers - Carbides - Fluidized bed process - Tensile strength - Cracks - High resolution transmission electron microscopy - Tubes (components) - Scanning electron microscopy - Morphology - Spectrometers - Stress analysis - Fluidized beds
- 虚拟数控机床的开发及其在教学中的应用被引量：9收藏
- 作者：姚兴军 刘连军 张凤阳
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《机床与液压》 2010
- 关键词：虚拟数控机床 仿真 VERICUT 教学 SINUMERIK 802S
- 摘要：利用数控加工仿真平台VERICUT开发虚拟数控机床,并将其成功应用于课堂教学和实验教学中。在VERICUT的基础上借助Pro/E的建模功能构建虚拟机床的结构模型,通过对现有数控指令系统的修改,建立能够仿真SINUMERI...
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- An Analytical Model for Permeability of Underfill Flow in Flip-Chip Packaging With Consideration of the Actual Specific Surface and Tortuosity被引量：9收藏
- 作者：Yao, Xing Jun Zhang, Wen Jun
- 机构：East China Univ Sci & Technol;Shanghai Univ;Univ Saskatchewan
- 来源：IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2018
- 关键词：Differential element method (DEM) flip-chip packaging permeability porous medium specific surface tortuosity underfill
- A Surface Energy Approach to Developing an Analytical Model for the Underfill Flow Process in Flip-Chip Packaging被引量：5收藏
- 作者：Yao, Xingjun Jiang, Weijie Yang, Jiahui Fang, Junjie Zhang, Wenjun
- 机构：East China Univ Sci & Technol;Univ Saskatchewan
- 来源：JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 2022
- 关键词：flip-chip underfill surface energy conservation of energy
- 基于VOF和CSF方法的变截面毛细流动数值建模被引量：4收藏
- 作者：姚兴军 张凤阳 王正东 章文俊
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2011
- 关键词：毛细流动 连续表面张力 流体体积 界面跟踪 数值模拟
- 摘要：在CFD平台软件OpenFOAM上,用数值模拟的方法分析了变截面毛细流道中的毛细流动行为。该数值方法利用流体体积比函数(volume of fluid,VOF)来跟踪流体流动前沿界面,再用连续表面张力模型(continu...
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- 基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究被引量：3收藏
- 作者：杨家辉 姚兴军 章文俊 方俊杰
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2018
- 关键词：倒装芯片 下填充 表面能 能量守恒 封装
- 摘要：为了预测倒装芯片封装中的下填充过程,通常要首先通过繁复的方法来求解平均毛细压。为了避免此问题,从能量的角度分析了倒装芯片封装工艺中的下填充流动过程。认为下填充是较低表面能的界面代替较高表面能的界面的过程,所释放的表面能用...
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- 倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真被引量：3收藏
- 作者：姚兴军 张关华 王正东 章文俊 周鑫延
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2013
- 关键词：倒装芯片 下填充 非牛顿流体 流体体积比函数 连续表面张力模型
- 摘要：倒装芯片封装中的下填充工艺可以有效地提高封装连接的可靠性,因而得到了广泛应用。含有硅填料的环氧树脂是常用的下填充胶料,在下填充流动过程中表现出明显的非牛顿流体特性。利用Fluent软件对具有非牛顿流体特性胶料的下填充过程...
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- 倒装芯片封装中下填充流场渗透率的数值分析被引量：2收藏
- 作者：姚兴军 周鑫延 王正东 章文俊
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系
- 来源：《半导体技术》 2013
- 关键词：倒装芯片 下填充 渗透率 数值模拟 幂律模型
- 摘要：倒装芯片封装中的下填充流场可以假设为多孔介质流场,其渗透率的求解对研究下填充流动过程至关重要。根据下填充流场所具有的周期性结构,通过单胞数值模拟的方法得到了下填充流场的渗透率。通过对渗透率数据的分析,发现了渗透率和下填充...
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- Cause Analysis of Superheater Tube Cracking in Medium Temperature Separated Circulating Fluidized Bed Boiler被引量：2收藏
- 作者：Zhao, Ming Yao, Xingjun
- 机构：East China Univ Sci & Technol
- 来源：5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ADVANCES IN ENERGY, ENVIRONMENT AND CHEMICAL ENGINEERING 2019
- 铝-碳钢复合管传热性能的实验研究被引量：1收藏
- 作者：李聪 王学生 陈琴珠 甘浩芳 姚兴军
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《实验室研究与探索》 2014
- 关键词：铝-碳钢复合管 传热性能 表面蒸发器
- 摘要：复合管中附着的铝层以及铝层和碳钢层之间的间隙增加了整个传热过程中的热阻,使得复合管的传热效果有所下降,从而降低了表面蒸发器的使用效率。研究了铝-碳钢复合管中附着的铝层对换热管传热效果的影响程度,在并联的2个套管式换热器上...
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- 倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用被引量：1收藏
- 作者：吴亚军 姚兴军 方俊杰 杨家辉
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《半导体技术》 2017
- 关键词：倒装芯片 下填充 数值分析 二维化 可视化
- 摘要：下填充流动是确保倒装芯片可靠性的重要封装工艺,其流场和流动过程具有明显的二维特征,通过降维得到的二维化数值分析新方法能高效地模拟下填充流动过程。针对一种焊球非均匀、非满布的典型倒装芯片,用该数值分析方法模拟了单边下填充流...
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- 快走丝线切割虚拟机床的开发被引量：1收藏
- 作者：刘连军 姚兴军 张凤阳
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《CAD/CAM与制造业信息化》 2009
- 关键词：快走丝线切割 虚拟机床 Pro/ENGINEER 线切割机床 VERICUT 开发 三维结构模型 线切割加工
- 摘要：本文运用Pro/ENGINEER建立了线切割机床的关键零部件模型,输入VERICUT后构建出机床的三维结构模型。通过对现有指令系统的修改建立了与线切割机床相匹配的控制系统。定制了便于操作的虚拟线切割机床界面,设定了一些常...
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- 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究被引量：1收藏
- 作者：方俊杰 姚兴军 杨家辉
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《半导体技术》 2017
- 关键词：倒装芯片 下填充 焊球排布 毛细压 六边形
- 摘要：除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计...
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- 液压胀合成形复合管弯曲失效行为研究被引量：0收藏
- 作者：姚兴军 范贤勇
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《实验室研究与探索》 2022
- 关键词：不锈钢衬里复合管 剩余应力 弯曲变形 弯曲半径
- 摘要：推导了液压胀合成形不锈钢衬里复合管弯曲变形时,其外管内外壁及内管内壁发生屈服时极限弯矩理论计算公式,给出了弯曲塑性角与弯曲半径的关系式。建立了3种不同胀合压力下不锈钢衬里复合管弯曲变形数值模拟计算模型,通过有限元方法计算...
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- 用于指导拆装类教学实验的增强现实体验开发被引量：0收藏
- 作者：姚兴军 周汉 陈琴珠
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《实验室研究与探索》 2020
- 关键词：增强现实 拆装 虚实结合 冲压模具 Vuforia Studio
- 摘要：拆装类教学实验有助于学生理解机器设备的结构和原理,是机械类专业的重要实践环节。为了更加有效地指导学生完成拆装实验,开发了适用于智能移动端(如:手机)的增强现实体验。以冲压模具的拆卸过程为例,用无编程的增强现实开发工具Vu...
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- 一种液环真空泵转轴断裂的失效分析被引量：0收藏
- 作者：姚兴军 何云 陈琴珠 韩星浩
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《机械设计与研究》 2014
- 关键词：真空泵 转轴 疲劳断裂 断口分析
- 摘要：针对一种液环真空泵转轴的断裂失效进行了分析。该轴除了径向断裂外还存在轴向裂纹。对径向断口的宏观和微观分析均显示了疲劳损伤的特征,强度校核也表明该轴的疲劳安全系数过低,存在疲劳断裂的风险。对轴向裂纹的金相检测排除了淬火裂纹...
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- 球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究被引量：0收藏
- 作者：蒋伟杰 姚兴军
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《半导体技术》 2021
- 关键词：倒装芯片 底部填充 能量法 能量守恒 计算流体力学(CFD)
- 摘要：对于具有球形焊点且呈正三角形排列的倒装芯片,由于其待填充的空隙结构复杂,难以通过平均毛细压来建立底部填充的解析模型。因此通过能量变化来分析底部填充过程以避免平均毛细压的计算。首先分析了底部填充过程中表面能的变化、动能的变...
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- 醇氨气化装置换热器腐蚀失效分析及对策被引量：0收藏
- 作者：曹刚 姚兴军 陈琴珠
- 机构：华东理工大学机械与动力工程学院
- 来源：《腐蚀与防护》 2023
- 关键词：换热器 腐蚀失效 结构改进
- 摘要：某石化企业醇氨气化装置换热器在循环水冷却高压密封水过程中发生了腐蚀穿孔失效。通过对该换热管腐蚀部位材料化学成分、循环水水质质以及腐蚀产物的化学成分进行检验,分析了换热管失效的原因。结果表明:由于设计不当,该换热器壳程入口...
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